特許

J-GLOBAL ID：200903014240328875

電子部品の通電検査方法

発明者： 塚越 功 ,  上原 寿茂 ,  太田 共久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-232134
公開番号（公開出願番号）：特開2005-338103
出願日： 2005年08月10日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】半導体チップなどの高密度電極の通電検査の際に剥離除去でき、手間のかからない経済的な電子部品の検査用接着剤を提供する。 【解決手段】相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と、他方の対向する電極との間に、界面活性剤、親水性物質、剥離剤より選ばれた1種もしくは2種以上を表面層に形成した接着剤層を形成し、その後、加圧により相対峙する電極の接触を得た状態で、前記接着剤層で両電極を固定して、電気特性が未知の電子部品の通電検査を行い、検査終了後に電子部品の電極を含む基板面から上記接着剤を除去することを特徴とする電子部品の通電検査方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

相対峙する電極の少なくとも一方が基板面より突出した電極と、他方の対向する電極との間に、界面活性剤、親水性物質、剥離剤より選ばれた1種もしくは2種以上を表面層に形成した接着剤層を形成し、その後、加圧により相対峙する電極の接触を得た状態で、前記接着剤層で両電極を固定して、電気特性が未知の電子部品の通電検査を行い、検査終了後に電子部品の電極を含む基板面から上記接着剤を除去することを特徴とする電子部品の通電検査方法。

IPC (1件)：

G01R31/02

FI (1件)：

G01R31/02

Fターム (3件)：

2G014AA01 ,  2G014AB51 ,  2G014AC19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平 3-16147号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開平3-072648
  
• 半導体集積回路検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-202363   出願人：日本電気株式会社
• 特公平1-051511