特許

J-GLOBAL ID：200903014244221439

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 杠 幸治 ,  村山 三素 ,  竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155556
公開番号（公開出願番号）：特開平8-020631
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【構成】 (A)25°Cにおいて液状であり、かつ100°Cでの溶液粘度が0.1[Pa・s]以下である液状のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基3個を骨格中に含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物は溶融状態において低粘度になるため、無機充填剤の含有量を増加することが可能であり、得られる半導体装置は熱応力が小さく、熱時強度が高いために耐クラック性に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)25°Cにおいて液状であり、かつ100°Cでの溶液粘度が0.1[Pa・s]以下である液状のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基3個を骨格中に含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-068019
  
• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-157216   出願人：住友ベークライト株式会社