特許

J-GLOBAL ID：200903014246561237

熱依存性検出装置

発明者： 間中 順二 ,  高野 重樹 ,  永井 一寿
出願人/特許権者： リコー精器株式会社
代理人 (1件)： 高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258591
公開番号（公開出願番号）：特開平8-122161
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 基板の空洞上部に発熱及び/又は感温材料を有する基板を取り付けているパッケージプレート(ベースプレート)から前記発熱及び/又は感温材料に至る熱輻射をできるだけ小さくして、或いは、前記ベースプレートから前記発熱及び/又は感温材料に至る熱伝導をできるだけ小さくし、もって、前記発熱及び/又は感温材料の応答特性を改善する。【構成】 検出チップ10は、空洞2を有する基板1と、該基板1の表面に前記空洞2を覆うように形成された絶縁膜3と、該絶縁膜3上でかつ前記空洞2の上部に配設された発熱及び/又は感温部材4を有する。検出チップ10は前記空洞2を真空にしてベースプレート8に固着されている。

請求項（抜粋）：

空洞を有する基板と、該基板の表面に前記空洞を覆うように形成された絶縁膜と、該絶縁膜上でかつ前記空洞の上部に配設された発熱及び/又は感温部材を有するチップ部材を具備し、該チップ部材が前記空洞部を真空にしてベースプレートに固着されていることを特徴とする熱依存性検出装置。

IPC (6件)：

G01K 7/16 ,  G01D 21/00 ,  G01J 1/02 ,  G01N 25/00 ,  G01N 27/18 ,  H01L 31/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 赤外線センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-094133   出願人：テルモ株式会社
• 特開平4-001535
  
• 熱型赤外線センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343964   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-221820