特許

J-GLOBAL ID：200903014286653460

半導体装置

発明者： 虎澤 裕康
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283692
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110988
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を回路基板へ実装するに際し、システムの高機能化の進展により電子部品の実装エリアが不足するようになった。【解決手段】 モールドパッケージの半導体装置において、パッケージ10の表面に、リード12,13に接続する配線17,18と、この配線17,18に接続する電極19,20を形成したもので、電子部品2を電極19,20に接続することによって、回路基板へ実装する部品点数を減らすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと複数のリードを封止材によりモールドしたパッケージの半導体装置において、前記パッケージの表面に、少なくとも1対の前記リードに接続する配線と、前記配線に接続され、電子部品を接続するための電極とを形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-299172   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-225271
  
• メモリーIC部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261834   出願人：株式会社日立製作所