特許
J-GLOBAL ID：200903014308093308
多層配線およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322642
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163127
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 いわゆるボーダーレス接続孔において、接続孔がはみ出た部分では配線側部にそって絶縁層がエッチングされ、その部分が導電性材料の埋め込み不良や配線腐食の原因となっていた。【解決手段】 基体11上に第1絶縁層13が形成され、この第1絶縁層13には溝配線21が形成されていて、その第1絶縁層13上には溝配線21を覆う第2絶縁層31が形成され、この第2絶縁層31には溝配線21に通じる接続孔32が備えられているものであって、第1絶縁層13の少なくとも上層は第2絶縁層31よりもエッチングされにくいエッチング抑制層14からなり、接続孔32の底部32Bが溝配線21上およびエッチング抑制層14中に形成されているものである。
請求項（抜粋）：
基体上に形成された第1絶縁層と、前記第1絶縁層に形成された溝配線と、前記第1絶縁層上に前記溝配線を覆う状態に形成された第2絶縁層と、前記溝配線に通じるもので前記第2絶縁層に形成された接続孔とを備え、前記第1絶縁層の少なくとも上層は前記第2絶縁層よりもエッチングされ難いエッチング抑制層からなり、前記接続孔の底部は前記溝配線上および前記エッチング抑制層中に形成されていることを特徴とする多層配線。
引用特許：
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