特許
J-GLOBAL ID：200903014325246770
マイクロ波回路の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027691
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204409
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 各デバイスブロック同士およびマザーボードとデバイスブロックとをできるだけ隙間なく接合できるマイクロ波回路の実装構造を提供すること【構成】 マザーボード10の上面の所定位置にはその側端から延びる細長い凹部14が形成されている。凹部14の深さは両デバイスブロック20,30の厚みとほぼ等しく、凹部14の幅は両デバイスブロック20,30の幅とほぼ等しく、凹部14の長さは両デバイスブロック20,30の合計長さとほぼ等しく形成されている。マザーボード凹部14に正方形のデバイスブロック20をはめ込み、これを凹部14の端に押しつけてネジ止めする。次に長方形のデバイスブロック30をマザーボード凹部14にはめ込み、これをデバイスブロック20側に押しつけてネジ止めする。
請求項（抜粋）：
厚い金属基板の上面に誘電体基板を形成するとともに、その誘電体基板の上面にストリップラインを含むマイクロ波回路要素を形成した大きなマザーボードと、薄い金属基板の上面に誘電体基板を形成するとともに、その誘電体基板の上面にストリップラインを含むマイクロ波回路要素を形成した小さな矩形の複数個のデバイスブロックとを備え、前記マザーボードの上面には当該マザーボードの側端から延びる細長い凹部が形成され、その凹部の深さは前記デバイスブロックの厚みにほぼ等しく、その凹部の幅は前記デバイスブロックの幅にほぼ等しく、その凹部の長さは前記デバイスブロックの複数個分の長さとほぼ同じかより長く形成されており、第1の前記デバイスブロックが前記マザーボードの前記凹部にはめ込んで取り付けられ、当該デバイスブロックの3つの側面が前記凹部の端の3つの側面に当接し、第2の前記デバイスブロックが前記マザーボードの前記凹部にはめ込んで取り付けられ、当該デバイスブロックの2つの対向側面が前記凹部の2つの対向側面に当接しているとともに、当該デバイスブロックの1つの側面が前記第1のデバイスブロックの残る1つの側面に当接しており、前記マザーボードおよび前記第1および第2のデバイスブロックの前記ストリップラインおよび前記金属基板が相互に接続されていることを特徴とするマイクロ波回路の実装構造。
IPC (5件)：
H01P 3/08
, H01P 1/00
, H01P 1/04
, H05K 1/16
, H05K 7/02
