特許
J-GLOBAL ID:200903014325945911

ソルダーレジスト組成物およびその硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-100684
公開番号(公開出願番号):特開2008-257044
出願日: 2007年04月06日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】プリント配線板、パッケージ基板、モジュール基板に用いられるソルダーレジストとして必要な現像性、解像性、耐熱性、めっき耐性に優れ、且つ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できるソルダーレジスト組成物、及びその硬化物を提供すること。【解決手段】式(1)により算出される硬化後の架橋密度が2×103〜1.2×104mol/m3であり、且つガラス転移温度が100°C以上であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。 n=E’min/3ΦRT (1) 式中、nは架橋密度、E’minは貯蔵弾性率E’の最小値、Φはフロント係数≒1、Rは気体定数、TはE’minの絶対温度を表わす。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
式(1)により算出される硬化後の架橋密度が2×103〜1.2×104mol/m3であり、且つガラス転移温度が100°C以上であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。 n=E’min/3ΦRT (1) 式中、nは架橋密度、E’minは貯蔵弾性率E’の最小値、Φはフロント係数≒1、Rは気体定数、TはE’minの絶対温度を表わす。
IPC (4件):
G03F 7/027 ,  G03F 7/004 ,  H05K 3/28 ,  C08F 299/02
FI (4件):
G03F7/027 515 ,  G03F7/004 505 ,  H05K3/28 C ,  C08F299/02
Fターム (77件):
2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC73 ,  2H025BC74 ,  2H025BC85 ,  2H025BJ09 ,  2H025CA00 ,  2H025CC03 ,  2H025CC17 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA43 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BA01 ,  4J127BB041 ,  4J127BB042 ,  4J127BB081 ,  4J127BB082 ,  4J127BB221 ,  4J127BB222 ,  4J127BB281 ,  4J127BB282 ,  4J127BB301 ,  4J127BB302 ,  4J127BC031 ,  4J127BC032 ,  4J127BC131 ,  4J127BC132 ,  4J127BD201 ,  4J127BD202 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BE342 ,  4J127BE41Z ,  4J127BE411 ,  4J127BE412 ,  4J127BF23Y ,  4J127BF231 ,  4J127BF31Y ,  4J127BF311 ,  4J127BF312 ,  4J127BF46Y ,  4J127BF461 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG052 ,  4J127BG12Y ,  4J127BG121 ,  4J127BG122 ,  4J127BG16Y ,  4J127BG16Z ,  4J127BG161 ,  4J127BG162 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG17Z ,  4J127BG171 ,  4J127BG172 ,  4J127CB342 ,  4J127CB371 ,  4J127CC111 ,  4J127FA18 ,  4J127FA38 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC06 ,  5E314FF01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG14
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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