特許
J-GLOBAL ID:200903014325945911
ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-100684
公開番号(公開出願番号):特開2008-257044
出願日: 2007年04月06日
公開日(公表日): 2008年10月23日
要約:
【課題】プリント配線板、パッケージ基板、モジュール基板に用いられるソルダーレジストとして必要な現像性、解像性、耐熱性、めっき耐性に優れ、且つ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できるソルダーレジスト組成物、及びその硬化物を提供すること。【解決手段】式(1)により算出される硬化後の架橋密度が2×103〜1.2×104mol/m3であり、且つガラス転移温度が100°C以上であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。 n=E’min/3ΦRT (1) 式中、nは架橋密度、E’minは貯蔵弾性率E’の最小値、Φはフロント係数≒1、Rは気体定数、TはE’minの絶対温度を表わす。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
式(1)により算出される硬化後の架橋密度が2×103〜1.2×104mol/m3であり、且つガラス転移温度が100°C以上であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。
n=E’min/3ΦRT (1)
式中、nは架橋密度、E’minは貯蔵弾性率E’の最小値、Φはフロント係数≒1、Rは気体定数、TはE’minの絶対温度を表わす。
IPC (4件):
G03F 7/027
, G03F 7/004
, H05K 3/28
, C08F 299/02
FI (4件):
G03F7/027 515
, G03F7/004 505
, H05K3/28 C
, C08F299/02
Fターム (77件):
2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA10
, 2H025AA13
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC13
, 2H025BC42
, 2H025BC73
, 2H025BC74
, 2H025BC85
, 2H025BJ09
, 2H025CA00
, 2H025CC03
, 2H025CC17
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 2H025FA43
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BA01
, 4J127BB041
, 4J127BB042
, 4J127BB081
, 4J127BB082
, 4J127BB221
, 4J127BB222
, 4J127BB281
, 4J127BB282
, 4J127BB301
, 4J127BB302
, 4J127BC031
, 4J127BC032
, 4J127BC131
, 4J127BC132
, 4J127BD201
, 4J127BD202
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BE342
, 4J127BE41Z
, 4J127BE411
, 4J127BE412
, 4J127BF23Y
, 4J127BF231
, 4J127BF31Y
, 4J127BF311
, 4J127BF312
, 4J127BF46Y
, 4J127BF461
, 4J127BG05Y
, 4J127BG051
, 4J127BG052
, 4J127BG12Y
, 4J127BG121
, 4J127BG122
, 4J127BG16Y
, 4J127BG16Z
, 4J127BG161
, 4J127BG162
, 4J127BG17Y
, 4J127BG17Z
, 4J127BG171
, 4J127BG172
, 4J127CB342
, 4J127CB371
, 4J127CC111
, 4J127FA18
, 4J127FA38
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314BB01
, 5E314CC06
, 5E314FF01
, 5E314GG08
, 5E314GG14
引用特許:
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