特許
J-GLOBAL ID：200903014327205818

粘着シートおよびその使用方法

発明者：
野 口 勇 人

野 口 勇 人 について

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高 橋 和 弘

高 橋 和 弘 について

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江 部 和 義

江 部 和 義 について

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沼 田 英 夫

沼 田 英 夫 について

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黒 澤 哲 也

黒 澤 哲 也 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について

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株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-235522
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063773
出願日： 1998年08月21日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに好適な粘着シート及び該粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、第1のフィルムと、この上に形成された収縮性の第2のフィルムと、第2のフィルム上に形成された粘着剤層とからなり、第2のフィルムに多数の微細な切込みが設けられていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
第1のフィルムと、この上に形成された収縮性の第2のフィルムと、第2のフィルム上に形成された粘着剤層とからなり、第2のフィルムに多数の微細な切込みが設けられていることを特徴とする粘着シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 L
Fターム (19件)：
4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC03 ,  4J004CC06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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