特許

J-GLOBAL ID：200903014331554991

半導体チップ及びその実装回路基板

発明者： 前村 弘美
出願人/特許権者： NECセミコンパッケージ・ソリューションズ株式会社
代理人 (1件)： 徳丸 達雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315300
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085931
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】 半導体チッブと実装回路基板との隙間に毛細管現象を利用して液状の封止樹脂を短時間に注入充填できて生産性が高く、ボイド残りが生じにくく、信頼性の高い半導体チップ及びその実装回路基板を提供することにある。【解決手段】 電極パッドに形成した金属突起電極を有する半導体チップと、該金属突起電極に対向する位置に電極パッドを含む配線パターンを有する実装回路基板とが、封止樹脂を介在してフリップチップ接続されてなる実装体において、半導体チップ及び実装回路基板のいずれかの一方の電極パッドの側面部に、傾斜面を有する絶縁層などを形成し、毛細管作用にて液状の封止樹脂を短時間に注入充填する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電極パッドを有する半導体チップであって、 前記電極パッドの側面部は、傾斜面を有する絶縁層を備えることを特徴とする半導体チップ。

IPC (2件)：

H01L21/60 ,  H01L23/12

FI (4件)：

H01L21/92 602K ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 604E ,  H01L23/12 F

Fターム (6件)：

5F044KK02 ,  5F044KK11 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• フリップチップ実装体の樹脂封止方法、この方法に使用する樹脂封止用印刷マスクおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-124647   出願人：松下電工株式会社
• 半導体の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-098279   出願人：シチズン時計株式会社
• 特開平4-133492号公報(第1図(a))