特許
J-GLOBAL ID：200903014373317876

包装材用積層テープ

発明者：
中野 一郎

中野 一郎 について

, 
市川 浩樹

市川 浩樹 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010934
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200217
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】【課題】 キャリアテープ等の包装基材に対する熱接着性に優れると共に、湿度の高低によらず又長期間保存しても高い帯電防止性を示し、且つチップ等の被包装物の付着を抑制できる包装材用積層テープを得る。【解決手段】 包装材用積層テープは、支持基材層上に、ベースポリマー、粘着付与樹脂、高分子型帯電防止剤及び充填剤を含む接着剤層が積層されている。前記接着剤層は、ベースポリマー100重量部に対して、粘着付与樹脂を2〜50重量部、高分子型帯電防止剤を1〜150重量部、充填剤を5〜100重量部含んでいてもよい。前記接着剤層の厚みは、例えば5〜50μm程度であり、接着剤層の表面抵抗率は、例えば1013Ω/□以下である。
請求項（抜粋）：
支持基材層上に、ベースポリマー、粘着付与樹脂、高分子型帯電防止剤及び充填剤を含む接着剤層が積層されている包装材用積層テープ。
Fターム (11件)：
4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004FA06
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 電子部品包装用カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-338791   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
  • カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-089109   出願人：東洋化学株式会社
審査官引用 (2件)
  • 電子部品包装用カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-338791   出願人：三井・デュポンポリケミカル株式会社
  • カバーテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-089109   出願人：東洋化学株式会社

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