特許
J-GLOBAL ID：200903071050459705

電子部品包装用カバーテープ

発明者：
鈴木 直純

鈴木 直純 について

, 
岡本 玲興

岡本 玲興 について


出願人/特許権者：
三井・デュポンポリケミカル株式会社

三井・デュポンポリケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-338791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-175592
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：
【要約】【課題】チップ型電子部品を収納する収納空所を有するキャリアテープ用のカバーテープで、非帯電性であり、かつ該キャリアテープ台紙にヒートシールした場合に、密封性と易剥離性に優れ、剥離したときに台紙が毛羽立ちしないカバーテープの提供。【解決手段】(A)低密度ポリエチレンまたはエチレン・不飽和エステル共重合体70〜90重量部(B)非帯電性カリウムアイオノマー30〜10重量部とからなるシール層を基材層に直接、または中間層を介して積層してなり、該シール層がコロナ処理等により活性化処理されている電子部品包装用カバーテープ。
請求項（抜粋）：
基材層に、必要に応じ中間層を介し、低密度ポリエチレン及びエチレン・不飽和エステル共重合体から選ばれるエチレン重合体(A)70〜90重量部と非帯電性カリウムアイオノマー(B)30〜10重量部とからなるシール層を積層してなり、該シール層が活性化処理されていることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
IPC (6件)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/16 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 ,  B65D 73/02
FI (6件)：
B65D 85/38 S ,  B32B 27/00 Z ,  B32B 27/16 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 Z ,  B65D 73/02 B
引用特許：
審査官引用 (5件)
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