特許

J-GLOBAL ID：200903014379066085

配線板、実装用配線板および実装回路装置

発明者： 島田 修 ,  本村 知久 ,  福岡 義孝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157442
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008442
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 突起電極の高さのバラツキに起因する接続の信頼性を改善できる実装用配線板、およびコストアップを回避しながら高信頼性の機能を呈する実装回路装置の提供を目的とする。【構成】 実装用配線板本体4と、前記配線板本体4面に設けられた接続用突起電極4aとを有し、かつ前記突起電極4aは、その先端面が硬度の高い導体層4a2 から成る多層型に形成されていることを特徴とする配線板である。さらに具体的には、半導体素子6の入出力端子6aに接続する突起電極4aが実装用配線板本体4面に設けられた配線板5であって、前記突起電極4aは、導体パッド4b面側が比較的硬度の低い導体層4a1 、また先端面が硬度の高い導体層4a2 から成る多層型に形成されている配線板である。

請求項（抜粋）：

実装用配線板本体と、前記配線板本体面に設けられた接続用突起電極とを有し、かつ前記突起電極は、その先端面が硬度の高い導体層から成る多層型に形成されていることを特徴とする配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/34 501 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/24 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015831   出願人：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス
• 特開平2-033929
  
• 特開昭63-276247
  
• 特開平1-216594