積層電子部品およびその製造方法および2次元アレイ状の素子実装構造およびその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-308726
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138400
出願日： 1998年10月29日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】圧電セラミック振動素子として積層型素子を用いることが可能で、かつ、素子単位で不良素子の交換および接続不良の修正が可能な、2次元アレイ状の探触子(素子実装構造)を提供することにあり、また、このような素子実装構造の実現のために好適な積層電子部品を提供すること。【解決手段】積層電子部品を、表面電極と内部電極と裏面電極とを有する積層型のチップ状素子と、このチップ状素子の1つの側面に貼着されるフレキシブル基板とによって構成し、チップ状素子の積層方向の1つおきの電極同士を、フレキシブル基板の電極パターンによって互いに電気的に接続して2つの電極群を形成し、この2つの電極群と電気的に接続された2つの外部接続用電極部として、フレキシブル基板の電極パターンの端部を用いるようにされる。

請求項（抜粋）：

表面電極と内部電極と裏面電極とを有し、これらの電極の積層方向の1つおき同士が互いに電気的に接続されて2つの電極群を構成し、この2つの電極群と電気的に接続された2つの外部接続用電極部が設けられる積層電子部品であって、上記積層電子部品の1つの側面において、上記2つの電極群の電気的接続がなされた構造をとることを特徴とする積層電子部品。

IPC (11件)：

H01L 41/083 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311 , H01G 4/30 , H01G 4/38 , H01L 41/09 , H01L 41/22 , H04R 17/00 330 , H04R 17/00 332

FI (11件)：

H01L 41/08 Q , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 301 B , H01G 4/30 311 A , H01G 4/30 311 E , H04R 17/00 330 H , H04R 17/00 332 A , H01G 4/38 A , H01L 41/08 C , H01L 41/22 Z

Fターム (43件)：

5D019AA06 , 5D019AA23 , 5D019AA25 , 5D019AA26 , 5D019BB02 , 5D019BB09 , 5D019BB14 , 5D019BB19 , 5D019BB25 , 5D019BB28 , 5D019BB30 , 5D019FF04 , 5D019HH01 , 5D019HH02 , 5E001AB01 , 5E001AB03 , 5E001AC03 , 5E001AF00 , 5E001AF02 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH03 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH07 , 5E001AJ03 , 5E001AZ01 , 5E082AB01 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082CC05 , 5E082EE41 , 5E082FG26 , 5E082GG01 , 5E082JJ03 , 5E082JJ11 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082JJ27 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03

引用特許：

審査官引用 (11件)

積層型圧電アクチュエータ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-314874 出願人：住友金属工業株式会社
特開平3-004576
積層型圧電アクチュエータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-120033 出願人：京セラ株式会社

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