特許
J-GLOBAL ID：200903014417765944
非成型パッケージに基づく基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 元彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-532833
公開番号（公開出願番号）：特表2005-537664
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
半導体ダイパッケージが開示されている。1つの実施例において、該半導体ダイパッケージは基板を有する。この基板は、(i)ダイ取付表面を有するダイ取付領域とリード表面を有するリードとを含むリードフレーム構造、及び(ii)モールド材を含む。該ダイ取付表面及び該リード表面がモールド材を介して露出せしめられる。半導体ダイが該ダイ取付領域上に配置され、該半導体ダイが該リードに電気的に結合される。
請求項（抜粋）：
(a)(i)ダイ取付表面を有するダイ取付領域及びリード表面を有するリードを含むリードフレーム構造及び(ii)モールド材と、からなる基板と、
(b)前記ダイ取付領域上の半導体ダイと、
からなり、
前記ダイ取付表面及び前記リード表面が前記モールド材を介して露出せしめられ、
前記半導体ダイが前記リードに電気的に結合されている、
ことを特徴とする半導体ダイパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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