半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105782
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298407
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：

【要約】【課題】低誘電率の特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び耐圧強度50kgf/cm2以上、且つ真比重0.25〜1.5の無機系中空フィラーからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)耐圧強度50kgf/cm2以上、且つ真比重0.25〜1.5の無機系中空フィラーからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 7/24 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 7/24 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

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