特許
J-GLOBAL ID：200903014448338467

多層被覆多孔質材料およびその作製方法

発明者：
マオ,グオキャン

マオ,グオキャン について

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グリーン,ジョージ,ウォーレン,ザ フォース

グリーン,ジョージ,ウォーレン,ザ フォース について

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ヤオ,リ

ヤオ,リ について


出願人/特許権者：
ポレックス,コーポレーション

ポレックス,コーポレーション について


代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  石井 貞次 ,  藤田 節
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-524727
公開番号（公開出願番号）：特表2005-501758
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
多層被覆材料およびその製造方法を開示する。特定の実施形態では、多孔質高分子基材を予備活性化して高分子電解質溶液に浸漬することにより、電荷と少なくとも1つの官能基とを有する第1の層を形成する。次に、第1の層の電荷と反対の電荷を有する材料の第2の溶液に被覆材料を浸漬することにより、二層コーティングを提供する。このプロセスを繰り返すことにより、多孔質基材上に多層コーティングを形成することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、第1の層と、第2の層と、を含む多層被覆材料であって、該基材が焼結多孔質高分子材料を含み、該第1の層が、共有結合、静電相互作用、またはそれらの組合せを介して該基材の表面に結合された分子を含み、該第2の層が、共有結合、静電相互作用、またはそれらの組合せを介して該第1の層に結合された分子を含む、上記材料。
IPC (4件)：
B32B27/00 ,  B01D67/00 ,  B01D69/10 ,  B01D71/36
FI (4件)：
B32B27/00 C ,  B01D67/00 500 ,  B01D69/10 ,  B01D71/36
Fターム (74件)：
4C081AB11 ,  4C081BA12 ,  4C081BB07 ,  4C081CA021 ,  4C081CA161 ,  4C081CA181 ,  4C081CA201 ,  4C081CA211 ,  4C081CA251 ,  4C081CB051 ,  4C081CD112 ,  4C081DA12 ,  4C081DB03 ,  4C081DC03 ,  4C081DC04 ,  4D006MA06 ,  4D006MA07 ,  4D006MA09 ,  4D006MA10 ,  4D006MB01 ,  4D006MB09 ,  4D006NA45 ,  4D006NA46 ,  4D006NA54 ,  4D006NA58 ,  4D006NA61 ,  4F100AA20A ,  4F100AA37A ,  4F100AB01A ,  4F100AB31A ,  4F100AD00A ,  4F100AG00A ,  4F100AH07B ,  4F100AH10B ,  4F100AJ01B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK03A ,  4F100AK04A ,  4F100AK07A ,  4F100AK08A ,  4F100AK09A ,  4F100AK12A ,  4F100AK16A ,  4F100AK18A ,  4F100AK19A ,  4F100AK41A ,  4F100AK45A ,  4F100AK48A ,  4F100AK49B ,  4F100AK51A ,  4F100AK54A ,  4F100AK55A ,  4F100AK64A ,  4F100AK68A ,  4F100AK71A ,  4F100AK75A ,  4F100AL01B ,  4F100AL06B ,  4F100AL09B ,  4F100AN02A ,  4F100AT00B ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA11B ,  4F100CA18B ,  4F100DJ00A ,  4F100EJ01B ,  4F100EJ53B ,  4F100EJ55B ,  4F100EJ61B ,  4F100GB66 ,  4F100JB05B ,  4F100JC00
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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