貼合せ基板製造装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371993
公開番号（公開出願番号）：特開2006-178476
出願日： 2005年12月26日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】貼合せ基板の製造不良を低減することのできる貼合せ基板製造装置を提供すること。【解決手段】基板W2は、該基板W2の内面に向かってガスを噴出させながらその内面外周部を吸着保持する搬送ロボット31によりプレス装置のチャンバ20内へ搬入され、加圧板24aに保持される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

処理室内にて対向して配置された第1及び第2の保持板にそれぞれ保持した2枚の基板を貼り合わせる貼合せ基板製造装置において、前記第1及び第2の保持板のうち少なくとも一方の保持板には、該保持板とは独立して上下動可能に設けられ前記基板の外面を保持する吸着機構が備えられ、前記保持板は前記吸着機構に保持された基板に対し吸引吸着力及び静電吸着力のうち少なくとも一方を作用させて該基板を保持することを特徴とする貼合せ基板製造装置。

IPC (4件)：

G02F 1/13 , G09F 9/00 , G02F 1/133 , H01L 21/683

FI (5件)：

G02F1/13 101 , G09F9/00 342Z , G02F1/1333 500 , G02F1/1339 505 , H01L21/68 P

Fターム (62件)：

2H088FA03 , 2H088FA09 , 2H088FA16 , 2H088FA17 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088MA20 , 2H089NA22 , 2H089NA37 , 2H089NA38 , 2H089NA39 , 2H089NA42 , 2H089NA44 , 2H089NA48 , 2H089NA60 , 2H089QA16 , 2H089TA01 , 2H089TA09 , 2H089TA12 , 2H090JC11 , 2H090LA03 , 5F031CA04 , 5F031CA05 , 5F031CA20 , 5F031FA02 , 5F031FA05 , 5F031FA07 , 5F031FA09 , 5F031FA12 , 5F031FA20 , 5F031GA03 , 5F031GA08 , 5F031GA35 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA02 , 5F031HA08 , 5F031HA14 , 5F031HA16 , 5F031HA33 , 5F031HA58 , 5F031JA01 , 5F031JA10 , 5F031JA32 , 5F031JA47 , 5F031JA50 , 5F031KA02 , 5F031MA13 , 5F031MA21 , 5F031NA13 , 5F031PA06 , 5F031PA13 , 5F031PA14 , 5F031PA18 , 5G435AA17 , 5G435BB12 , 5G435KK05 , 5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (4件)

基板吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-006408 出願人：株式会社ニコン
特開平1-214042
ウェハステージ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-201560 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (4件)

基板吸着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-006408 出願人：株式会社ニコン
特開平1-214042
ウェハステージ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-201560 出願人：株式会社東芝

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