特許
J-GLOBAL ID：200903014459742235
研磨布及び該研磨布を備えたポリッシング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142499
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309658
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：
【要約】【目的】 研磨の不均一性を容易に補正することができる研磨布、更にはポリッシング対象物の狙った所を強調して研磨することができる研磨布を提供する。【構成】 トップリング3に保持されたポリッシング対象物と接触してポリッシング対象物の表面を研磨するターンテーブル1上に設けられる研磨布4において、研磨布4のポリッシング対象物との接触面に弾性係数が周囲とは異なる領域4aが形成され、領域4aが半導体ウエハ2に接触している際、領域4aの接触部分のターンテーブル径方向の長さは半導体ウエハ2の直径より小さく、領域4aの位置は領域4aの半導体ウエハ2への作用領域に基づいて決定する。
請求項（抜粋）：
トップリングに保持されたポリッシング対象物と接触してポリッシング対象物の表面を研磨するターンテーブル上に設けられる研磨布において、前記研磨布のポリッシング対象物との接触面に弾性係数が周囲とは異なる領域が形成され、該領域がポリッシング対象物に接触している際、該領域の接触部分のターンテーブル径方向の長さはポリッシング対象物の直径より小さく、該領域の位置は該領域のポリッシング対象物への作用領域に基づいて決定することを特徴とする研磨布。
引用特許：
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