特許
J-GLOBAL ID：200903085702028265
基板の研磨方法および基板保持台
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294364
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151393
出願日： 1992年11月02日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】研磨レートの均一性を向上させる基板の研磨方法および基板保持台を提供する。【構成】ウェハー保持台126aの表面の樹脂26aは、ガラス転移温度が28°cの樹脂Aと、ガラス転移温度が115°Cの樹脂Bから構成され、金属31に埋設されたヒータ29により、周辺部を樹脂Aのガラス転移温度28°Cよりも高い温度に保持して研磨を行う。
請求項（抜粋）：
基板表面または基板上方に形成された溝を、該溝周辺部を含めて埋め込み材料で埋めた後、該埋め込み材料の表面を研磨によって平坦化する基板の研磨方法であって、同心円状に且つ中心部から周辺部にかけて、硬度が低下した硬度勾配を有する基板保持台に前記基板を用いて、前記埋め込み材料を研磨することを特徴とする基板の研磨方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 7/04
, B24B 7/22
