特許

J-GLOBAL ID：200903014464042985

導電性接着剤

発明者： 志賀 大樹 ,  三好 徹
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-060865
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241365
出願日： 2005年03月04日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】IC等の半導体素子およびチップ抵抗、チップLED等のチップ部品をリ-ドフレ-ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板(FPC基板)に対応しうる応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物を与えることができる導電性接着剤を提供する。【解決手段】導電性フィラー(A)と、樹脂バインダー(B)と、有機溶剤(C)とを含む導電性接着剤において、樹脂バインダー(B)は、エポキシ樹脂(b1)を主成分とし、エポキシ化ブタジエン-スチレン共重合体(b2)を含有していることを特徴とする導電性接着剤などによって提供。導電性フィラー(A)としては銀粉が好ましく、エポキシ化ブタジエン-スチレン共重合体(b2)としては特定の構造を有する熱可塑性樹脂が好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

導電性フィラー(A)と、樹脂バインダー(B)と、有機溶剤(C)とを含む導電性接着剤において、 樹脂バインダー(B)は、エポキシ樹脂(b1)を主成分とし、エポキシ化ブタジエン-スチレン共重合体(b2)を含有していることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (7件)：

C09J 163/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 153/02 ,  C09J 163/08 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J153/02 ,  C09J163/08 ,  H01B1/22 D ,  H01L21/52 E

Fターム (21件)：

4J040DM012 ,  4J040EC061 ,  4J040HA066 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA53 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-139267号公報
  
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-140918   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 異方導電性接着剤組成物およびそれから形成された異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-088552   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび電気的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-222747   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー

審査官引用 (2件)

• 異方導電性接着剤組成物およびそれから形成された異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-088552   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび電気的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-222747   出願人：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー