回路基板装置及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283964
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130066
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】超音波溶接不良を無くし、装置の製造工数を短縮すること。【解決手段】ケース2と、ケースに支持された第1の端子3,5と、ケース内に配設され、その表面に第2の端子41,43をもつ回路基板4と、第1及び第2の端子に超音波接合され、第1及び第2の端子間を電気的に接続する接続部材6と、回路基板の表面上に充填された熱硬化性樹脂製のシール層25と、ケースに設けられ、回路基板の裏面と接触する突部21bと、回路基板の裏面を突部に接触させるように回路基板をケースに締結する締結部材27と、突部により回路基板の裏面及びケース間に形成される空間28内に設けられ、回路基板の裏面をケースに接着する熱硬化性樹脂製の接着層24とを備えたこと。

請求項（抜粋）：

ケースと、前記ケースに支持された第1の端子と、前記ケース内に配設され、その表面に第2の端子をもつ回路基板と、前記第1及び第2の端子に超音波接合され、前記第1及び第2の端子間を電気的に接続する接続部材と、前記回路基板の表面上に充填された熱硬化性樹脂製のシール層と、前記ケースに設けられ、前記回路基板の裏面と接触する突部と、前記回路基板の裏面を前記突部に接触させるように前記回路基板を前記ケースに締結する締結部材と、前記突部により前記回路基板の裏面及び前記ケース間に形成される空間内に設けられ、前記回路基板の裏面を前記ケースに接着する熱硬化性樹脂製の接着層とを備える回路基板装置。

IPC (5件)：

H05K 7/14 , B23K 20/10 , H01L 21/60 301 , H01R 9/09 , H05K 5/00

FI (5件)：

H05K 7/14 A , B23K 20/10 , H01L 21/60 301 A , H01R 9/09 Z , H05K 5/00 B

引用特許：

出願人引用 (5件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-206361 出願人：日本電気株式会社
特開平2-297998
特開昭58-166744

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審査官引用 (8件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-206361 出願人：日本電気株式会社
特開平2-297998
特開昭58-166744

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