特許

J-GLOBAL ID：200903014486672214

チップ型固体電解コンデンサ

発明者： 田中 祐彦
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-326816
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134362
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】外形サイズが縮小でき、大容量化が可能なチップ型固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】絶縁板20の上面に対向して設けられた陽極接続ランド7および陰極接続ランド8を備え、下面に各ランドに対向して設けられ、該各ランドにそれぞれスルーホール介して接続された陽極端4子および陰極端子5を備えたと、陽極接続ランド7表面に植立された陽極リード11と、陽極リード線2と陰極層を備え、陽極リード線2が陽極リード11に接続され、陰極層が導電性接着剤を介して陰極接続ランド8に接続されてプリント回路板12上に搭載されたコンデンサ素子1とを備え、コンデンサ素子1を含むプリント回路板12上全面を外装樹脂6によって外装したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。

請求項（抜粋）：

絶縁板の上面に対向して設けられた第1のランドおよび第2のランドを備え、下面に前記各ランドに対向して設けられ、前記各ランドにそれぞれスルーホール介して接続された第1の端子および第2の端子を備えたプリント回路板と、前記第1のランド表面に植立された導電材と、陽極リード線と陰極層を備え、前記陽極リード線が前記導電材に接続され、前記陰極層が導電性接着剤を介して前記第2のランドに接続されて前記プリント回路板上に搭載されたコンデンサ素子とを備え、前記コンデンサ素子を含む前記プリント回路板上全面が外装樹脂によって外装されていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。

IPC (6件)：

H01G 9/004 ,  H01G 4/008 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/38 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/08

FI (10件)：

H01G 9/08 A ,  H01G 9/08 C ,  H01G 9/05 C ,  H01G 1/01 ,  H01G 1/035 C ,  H01G 4/38 A ,  H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 N ,  H01G 9/05 P

Fターム (10件)：

5E082CC10 ,  5E082EE02 ,  5E082EE13 ,  5E082EE23 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082HH21 ,  5E082HH25 ,  5E082HH47 ,  5E082PP08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-086111
  
• 複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-204708   出願人：太陽誘電株式会社