特許

J-GLOBAL ID：200903078792582871

複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品

発明者： 鈴木 一高 ,  服部 昌之 ,  藤本 正之
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204708
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054367
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 実装密度が向上するとともに多様な製品を安価に製造することができる複合電子部品及びその製造方法並びにチップ状電子部品を提供する。【解決手段】 複合電子部品1を構成する複数のチップ状電子部品2の底面に端子電極2aを設け、この端子電極2aが所定の長さLの間隔を有する格子の交点上に配置されるように互いに側面及び端面を密着して保持基板3によって一体に保持した。これにより、隣り合うチップ状電子部品2の間隔が小さく実装密度が高いものとなる。また、複数の部品を一括して実装できるので実装コストが抑えられ、さらに、各種チップ状電子部品2を組み合わせることができるので、設計及び設計変更が容易で安価に種々の製品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

端子電極を備える複数のチップ状電子部品と、これらチップ状電子部品を一体に保持する保持部材からなり、その底面を回路基板に対向して搭載する複合電子部品において、前記チップ状電子部品は、その一表面のみに端子電極を備え、前記保持部材は、複合電子部品の底面における所定間隔の格子の交点上に前記端子電極が配置されるようにチップ状電子部品を一体に保持していることを特徴とする複合電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/252

FI (2件)：

H01G 4/38 A ,  H01G 1/14 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コンデンサアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-179146   出願人：株式会社村田製作所