特許
J-GLOBAL ID：200903014516114670
モータ制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-173766
公開番号（公開出願番号）：特開2009-017624
出願日： 2007年07月02日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】 プリント基板、およびプリント基板の通電パターンまたはプリント基板上の発熱部品の温度上昇を効率よくかつ容易に低減し、またモータ制御装置の小型化が容易に図ることができると共に、放熱部材の部品費を削減し、低コスト化ならびに信頼性の向上を図ることができるモータ制御装置を提供する。【解決手段】 プリント基板3とヒートシンク1との間に配置される放熱用端子5を備え、前記放熱用端子5が、前記プリント基板3または前記プリント基板上の発熱体3a,7の発熱を、前記ヒートシンク1へ伝熱するものである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
モータに電力を供給するパワー半導体モジュールと、前記パワー半導体モジュールが取付けられ前記パワー半導体モジュールの発熱を放熱するヒートシンクと、前記パワー半導体モジュールと電気的に接続され前記パワー半導体モジュールを駆動する制御回路を搭載したプリント基板と、を備えたモータ制御装置において、
前記プリント基板と前記ヒートシンクとの間に配置される放熱用端子を備え、
前記放熱用端子が、前記プリント基板または前記プリント基板上の発熱体の発熱を、前記ヒートシンクへ伝熱するものである
ことを特徴とするモータ制御装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E322AA01
, 5E322AB01
, 5E322AB07
, 5E322AB08
, 5E322FA04
, 5E322FA05
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA00
, 5H007HA03
, 5H007HA05
, 5H007HA07
