ICカード製造方法とその装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-222546
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】カード表面の平滑性が維持された高品質のICカードを高い歩留まりで製造することができるようなICカード製造方法を提供する。【解決手段】コンポーネントシート18の見当合わせマーク21およびICチップ14の位置をカメラ31が取り込み、IC部検出部32が各位置およびサイズを検出する。その検出結果に基づいて、開口部形成制御部33が見当合わせマーク形成部34を制御して、スペーサーシート15上に見当合わせマーク22を描画させるとともに、レーザー発振器35に対してコンポーネントシート18のICチップ14の位置と同じ位置に開口部16を形成させる。そして、コンポーネントシート18とスペーサーシート15とが、見当合わせマーク21および22が一致するように合わせられて貼着され、予め絵柄印刷を施した表面シート17が積層され、熱圧ラミネートされる。

請求項（抜粋）：

任意の回路部が形成された第1の基材と、前記回路部に対応する位置に開口が形成された第2の基材とが、前記回路部が前記開口に嵌合するように実質的に貼着された構成を有するICカード製造方法であって、前記第1の基材の前記回路部を包含する領域の画像を取り込み、前記取り込んだ画像データに基づいて前記回路部の位置および大きさを検出し、前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第2の基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成し、前記第1の基材と前記第2の基材とを貼着するICカード製造方法。

IPC (4件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 501 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (4件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 501 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (13件)：

2C005MA14 , 2C005NA08 , 2C005NA09 , 2C005NB03 , 2C005PA17 , 2C005PA21 , 2C005RA04 , 2C005RA18 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-141813 出願人：日立化成工業株式会社

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