特許
J-GLOBAL ID：200903014537950095
回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011551
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214839
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】導体ペーストの充填によって形成されたビアホール導体の緻密化と低抵抗化を図り、高い信頼性を確保できる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁シート11の所定箇所に、レーザ光の照射により他の領域よりもホール周囲が盛り上がるような盛り上がり部13、望ましくは盛り上がり部の高さが、絶縁シートの厚みの10〜90%となるようなビアホール12を形成し、そのビアホール12内に盛り上がり部13領域まで導体ペーストを充填する。その後、ビアホール周囲の盛り上がり部13に圧力を加えて、盛り上がり部13を絶縁シート11中に押し込み、ビアホール形成部を含む絶縁シート11の表面に配線層15を被着形成して、ビアホール導体の緻密化と低抵抗化を図る。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁シートの所定箇所に、他の領域よりもホール周囲が盛り上がるようにビアホールを形成する工程と、該ビアホール内に前記盛り上がり領域まで導体ペーストを充填する工程と、該ビアホール周囲の盛り上がり領域に圧力を加えて、盛り上がり領域を絶縁シート中に押し込む工程と、前記ビアホール形成部を含む前記絶縁シートの表面に導体層を被着形成する工程とを具備する回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, H05K 3/00
, H05K 3/22
, H05K 3/46
H05K 3/40 K
, H05K 3/00 N
, H05K 3/22 B
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
