特許

J-GLOBAL ID：200903014546430258

表面実装型インダクタ及びその製造方法

発明者： 問井 孝臣 ,  坂東 政博 ,  畠中 哲夫 ,  森長 哲也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132067
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321438
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 コーティング材の上面の平面度及び寸法精度が高く、かつ、小型の表面実装型インダクタを得る。【解決手段】 コア2は、巻線部2cとこの巻線部2cの両端部に設けられた二つの鍔状脚部2a,2bとで構成されている。コア2の巻線部2cには、巻線5が巻回されている。コア2の上部には平面状の上面を有するコーティング材18が設けられている。コーティング材18は、脚部2a,2bの上鍔部7a,7bの上面及び側面における厚みが20μm以下である。そして、このコーティング材18は、一定の厚さに形成された液状樹脂浴にコアの上部を浸漬して引き上げることにより形成される。

請求項（抜粋）：

巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つの鍔状脚部とで構成されたコアと、前記巻線部に巻回された巻線と、前記コアの上部に配設された、上面が略平面でかつ前記脚部の上鍔部の上面及び側面における厚みが20μm以下であるコーティング材と、を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 27/02 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 15/02 K ,  H01F 41/04 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• チップインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-016194   出願人：コーア株式会社
• 高耐食性R-Fe-B系ボンド磁石の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-199130   出願人：住友特殊金属株式会社, 株式会社吉本工芸社, 有限会社エム・エンジニアリング
• 特開平3-267170