特許
J-GLOBAL ID：200903014556765690

接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置

発明者：
白坂 敏明

白坂 敏明 について

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加藤木 茂樹

加藤木 茂樹 について

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伊澤 弘行

伊澤 弘行 について

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須藤 朋子

須藤 朋子 について

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湯佐 正己

湯佐 正己 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232191
公開番号（公開出願番号）：特開2006-045459
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。 【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂、(b)分子内に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、(d)分子内に1つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)熱可塑性樹脂、(b)分子内に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤、(d)分子内に1つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含むことを特徴とする接着剤組成物。
IPC (6件)：
C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 201/00 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 D ,  H01L21/60 311S
Fターム (35件)：
4J040DD071 ,  4J040DF021 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040FA141 ,  4J040FA151 ,  4J040FA171 ,  4J040FA211 ,  4J040FA261 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040HC17 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19 ,  5G301DA02 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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