特許

J-GLOBAL ID：200903014566509616

含フッ素成形体及び半導体製造装置

発明者： 青山 高久 ,  藤田 英二
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  渡辺 みのり
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-425915
公開番号（公開出願番号）：特開2005-178297
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】 耐熱性を有し、ガス透過性が低減した含フッ素成形体を提供する。【解決手段】 含フッ素樹脂(a)からなる含フッ素樹脂成形層(A)と、無機膜(B)とからなる積層構造を有する含フッ素成形体であって、上記含フッ素樹脂(a)は、融点が230°C以上、フッ素含量が50質量%以上であるものであり、上記含フッ素成形体は、酸素の透過係数が5×10-8(cm3・cm)/(cm2・sec・MPa)以下であるものであることを特徴とする含フッ素成形体。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

含フッ素樹脂(a)からなる含フッ素樹脂成形層(A)と、無機膜(B)とからなる積層構造を有する含フッ素成形体であって、 前記含フッ素樹脂(a)は、融点が230°C以上、フッ素含量が50質量%以上であるものであり、 前記含フッ素成形体は、酸素の透過係数が5×10-8(cm3・cm)/(cm2・sec・MPa)以下であるものである ことを特徴とする含フッ素成形体。

IPC (3件)：

B32B27/30 ,  B32B1/08 ,  B32B9/00

FI (3件)：

B32B27/30 D ,  B32B1/08 Z ,  B32B9/00 A

Fターム (20件)：

4F100AA01B ,  4F100AA19B ,  4F100AA20B ,  4F100AA37B ,  4F100AK01C ,  4F100AK17 ,  4F100AK17A ,  4F100AK17C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100DA11 ,  4F100EH66 ,  4F100EH66B ,  4F100EJ61 ,  4F100GB41 ,  4F100JA04A ,  4F100JD03 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 食品包装用積層フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-315986   出願人：呉羽化学工業株式会社
• 多層積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-370202   出願人：三井・デュポンフロロケミカル株式会社
• 太陽電池モジュ-ル用表面保護シ-トおよびそれを使用した太陽電池モジュ-ル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308205   出願人：大日本印刷株式会社
• 樹脂積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-205610   出願人：豊田合成株式会社