特許
J-GLOBAL ID：200903014578742588
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004200
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 ワークを高い実装位置精度でステムの台部上に搭載できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 リード付きステムのステム2から後方へ延出するリード3をブロック51の孔部52に挿入してリード付きステムをブロック51に水平な姿勢で保持させる。次に押上げ子70でステム2を押上げてステム2を当接子79に当接させ、ステム2を回転させてその切溝8を押接子53,54に対向させる。次に押接子53,54を前進させてステム2を左右からチャックする。これによりステム2や台部4は正しく位置決めされる。次にワーク供給部のヒートシンク5をステム2の前面の台部4上に搭載した後、ヒートシンク5上に発光素子6を搭載する。
請求項（抜粋）：
ステムの前面に設けられた台部上にワークを搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装装置であって、前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持する保持手段と、この保持手段で保持されたステムを下方から押し上げる押し上げ手段と、この押し上げ手段で押し上げられたステムの上面に当接する当接子と、ステムの両側方に配設された押接子と、これらの押接子を前進後退させる前進後退手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H01L 31/02
, H01L 21/52
, H01S 3/18
H01L 31/02 B
, H01L 21/52 F
, H01S 3/18
