特許

J-GLOBAL ID：200903014595373766

電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法

発明者： ドン-ジン パク ,  チャン-ウー チョー ,  スン-チュル キム ,  チャン-スプ リュウ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-112504
公開番号（公開出願番号）：特開2009-124098
出願日： 2008年04月23日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：

【課題】電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、(a)絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、(b)前記凹部にシード層を積層する段階と、(c)前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成する段階と、(d)前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去し、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(a)絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、 (b)前記凹部にシード層を積層する段階と、 (c)前記シード層に電解メッキでメッキ層を形成する段階と、 (d)前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去することにより、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、 を含む印刷回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/26

FI (3件)：

H05K3/10 E ,  H05K3/18 H ,  H05K3/26 F

Fターム (10件)：

5E343AA13 ,  5E343BB02 ,  5E343BB16 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343ER49 ,  5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気接続素子を製造するための方法、設備および装置、電気接続素子ならびに半完成品
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-550073   出願人：エルミクロン・アクチェンゲゼルシャフト
• 配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-239329   出願人：富士フイルム株式会社