特許
J-GLOBAL ID：200903095595280083

配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド

発明者：
小島 俊也

小島 俊也 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-239329
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110092
出願日： 2006年09月04日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】微細な電気配線の密着性を高めることができ、電気接続の信頼性の高い配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】基板12上にアンダーカット部14Aを有する配線溝14を形成し、その配線溝14のアンダーカット部14Aに導電性材料16をメッキ処理して、電気配線を形成する。導電性材料16は、アンダーカット部14Aのアンカー効果で抜け落ちが防止され、高い密着性をもって配線溝14内に配置することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上に所定パターンの電気配線が形成された配線基板において、 前記基板上に形成されたアンダーカット部を有する溝内に導電性材料を配置して、前記所定パターンの電気配線が形成されたことを特徴とする配線基板。
IPC (8件)：
H05K 3/38 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/10 ,  B05C 5/00 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (7件)：
H05K3/38 A ,  H05K3/00 W ,  H05K3/18 B ,  H05K3/10 E ,  B05C5/00 101 ,  B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (29件)：
2C057AF35 ,  2C057AF36 ,  2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG84 ,  2C057AG93 ,  2C057AG94 ,  2C057AL15 ,  2C057AP55 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343CC72 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE33 ,  5E343ER04 ,  5E343FF08 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM