特許

J-GLOBAL ID：200903014621459780

電子機器

発明者： 川崎 康彦
出願人/特許権者： 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-268241
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091091
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現する。【解決手段】内側配線基板23に設けられた内側コネクタ231を筐体22の貫通孔221から露出させた状態で、貫通孔221の外周部において筐体22と外側配線基板61との間に封止材41を挟持するようにしながら、外側配線基板61に設けられた外側コネクタ63を貫通孔221に挿入して内側コネクタ231と接続し、その後、押圧板42を筐体22に固定し、押圧板42により外側配線基板61を筐体22側へ押圧することで、貫通孔221の外周部において筐体22と外側配線基板61との隙間が封止材41により封止されるので、貫通孔221に接続配線6を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

内側配線基板に設けられた内側コネクタと、 前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、 前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、 前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、 前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、 前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、 を備えることを特徴とする電子機器。

IPC (5件)：

H01R 12/16 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36 ,  H01R 13/52 ,  H04M 1/02

FI (5件)：

H01R23/68 303D ,  H05K1/14 G ,  H05K3/36 Z ,  H01R13/52 301H ,  H04M1/02 C

Fターム (33件)：

5E023AA04 ,  5E023AA14 ,  5E023AA16 ,  5E023AA24 ,  5E023BB02 ,  5E023BB06 ,  5E023BB22 ,  5E023BB23 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023CC26 ,  5E023FF01 ,  5E023HH09 ,  5E087EE02 ,  5E087EE11 ,  5E087LL04 ,  5E087LL12 ,  5E087MM08 ,  5E087MM12 ,  5E087PP01 ,  5E087QQ02 ,  5E087RR12 ,  5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD18 ,  5E344CD29 ,  5E344EE30 ,  5K023AA07 ,  5K023BB04 ,  5K023BB25 ,  5K023LL06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 携帯用電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-381715   出願人：カシオ計算機株式会社

審査官引用 (1件)

• 携帯型電子機器の防水構造及び該構造を備えた携帯型電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-345033   出願人：日本電気株式会社