特許
J-GLOBAL ID：200903014661587969
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180801
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027832
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 信頼性の高いプローブカードを安定して得ることのできる回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面の単結晶回路上に棒状単結晶体を形成した回路基板であって、該棒状単結晶体の前記単結晶回路表面から50μmの位置での直径をDとするとき、該棒状単結晶体の中心が前記単結晶回路の先端から1.5D以上離れていることを特徴とする回路基板である。また、棒状単結晶体が形成され始める金属層の中心位置を、単結晶回路の先端から1.5D以上離れるように、位置合わせすることを特徴とする回路基板製造方法である。
請求項（抜粋）：
基板表面の単結晶回路上に棒状単結晶体を形成した回路基板であって、該棒状単結晶体の前記単結晶回路の表面から50μmの位置の直径をDとするときに、該棒状単結晶体の中心が前記単結晶回路の先端から1.5D以上離れていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
