特許

J-GLOBAL ID：200903014668972973

塗布装置

発明者： 高橋 進 ,  河合 寿和
出願人/特許権者： 井上金属工業株式会社
代理人 (1件)： 内田 敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-215853
公開番号（公開出願番号）：特開平10-028915
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】吐出口から吐出する塗布液を瞬時に停止させ、塗布膜の膜厚みを始端から終端まで均一にすること。【解決手段】ダイ本体14の内部に形成した塗布液用通路15の終端に、基材搬送路Rに臨む細長の吐出口16を形成し、ダイ本体14の外側に、吐出口16を開閉するためのシヤツター17を設け、シヤツター17を開口位置から閉口位置まで進退させる駆動装置18を設けたこと。

請求項（抜粋）：

ダイ本体の内部に形成した塗布液用通路の終端に、基材搬送路に臨む細長の吐出口を形成した塗布装置において、前記ダイ本体の外側に、前記吐出口を開閉するためのシヤツターを設け、該シヤツターを開口位置から閉口位置まで進退させる駆動装置を設けたことを特徴とする塗布装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘性液状物の塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-228936   出願人：株式会社スリーボンド
• 間欠塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-220971   出願人：松下電器産業株式会社