積層電子部品とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-076431
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304178
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】積層チップ部品または積層基板として構成される積層電子部品において、製造工程数が少なく、浮遊インダクタンス、浮遊容量が低減でき、小型化できる積層電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】機能材料粉末を樹脂に混合した複合材料を薄い板状に成形し硬化したコア基板層1H〜1Lを有する。コア基板層として、コンデンサを形成する対向電極とその配線を形成したコア基板層を少なくとも1層有する。コア基板層1H〜1Lを、導電性ペーストで形成したビアホール導体7を有する樹脂製接着層2H〜2Kによって貼り付けることにより積層構造を実現する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

積層チップ部品または積層基板として構成される積層電子部品であって、機能材料粉末を樹脂に混合した複合材料を薄い板状に成形した基板に、コンデンサを形成する対向電極とその配線を形成し硬化したコア基板層を少なくとも1層有し、前記コア基板層を、導電性ペーストで充填したビアホールを有する樹脂製接着層によって貼り付けることにより積層構造を実現したことを特徴とする積層電子部品。

IPC (4件)：

H05K3/46 , H01G4/12 , H01G4/40 , H03H7/075

FI (8件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 G , H05K3/46 N , H01G4/12 394 , H01G4/12 397 , H01G4/12 400 , H03H7/075 Z , H01G4/40 321A

Fターム (92件)：

5E001AB03 , 5E001AB06 , 5E001AC05 , 5E001AC08 , 5E001AC09 , 5E001AD05 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E001AJ03 , 5E001AZ01 , 5E082AA20 , 5E082AB10 , 5E082BB01 , 5E082BC39 , 5E082BC40 , 5E082DD08 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE24 , 5E082EE25 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FF14 , 5E082FG08 , 5E082FG26 , 5E082FG32 , 5E082FG34 , 5E082FG35 , 5E082FG36 , 5E082FG38 , 5E082FG39 , 5E082FG46 , 5E082FG48 , 5E082FG54 , 5E082GG11 , 5E082GG22 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ02 , 5E082JJ05 , 5E082JJ06 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082KK08 , 5E082LL15 , 5E082MM05 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP01 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA33 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB20 , 5E346CC04 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346DD12 , 5E346EE05 , 5E346EE09 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG19 , 5E346HH02 , 5E346HH22 , 5J024AA01 , 5J024AA10 , 5J024BA11 , 5J024CA03 , 5J024CA09 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024DA35 , 5J024EA01 , 5J024EA03 , 5J024KA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層配線板の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-137724 出願人：昭栄化学工業株式会社

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