特許

J-GLOBAL ID：200903014681878773

配線基板

発明者： 岩崎 浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-074667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273611
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の高周波信号用電極が接続される接続パッドと配線導体との接続部における特性インピーダンスの不整合を緩和して、高速で動作する電子部品を搭載するのに好適な配線基板を提供すること。【解決手段】 絶縁基板4表面に、電子部品の高周波信号用電極が接続される接続パッド2と、この接続パッド2から導出された、高周波信号を伝送する配線導体5と、この配線導体5および接続パッド2の周辺部を被覆する絶縁保護層3とが形成され、絶縁保護層3は接続パッド2上の開口部8から高周波信号の波長の(2n-1)/4倍(nは自然数)の長さの位置まで配線導体5を被覆しており、そこから先の配線導体5が露出している配線基板1である。絶縁保護層3の厚みの不均一さに起因する配線導体5における特性インピーダンスの不整合を防止することができ、伝送損失が少なく信号遅延も発生しない。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に、電子部品の高周波信号用電極が接続される接続パッドと、該接続パッドから導出された高周波信号を伝送する配線導体と、該配線導体および前記接続パッドの周辺部を被覆する絶縁保護層とが形成され、前記絶縁保護層は前記接続パッド上の開口部から前記高周波信号の波長の(2n-1)/4倍(nは自然数)の長さの位置まで前記配線導体を被覆しており、そこから先の前記配線導体が露出していることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H01P 3/08 ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 1/02 P ,  H05K 3/28 B

Fターム (20件)：

5E314AA25 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB13 ,  5E314DD10 ,  5E314FF05 ,  5E314FF11 ,  5E314GG26 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5J014CA33 ,  5J014CA53

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インピーダンス変成器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-185863   出願人：日本電信電話株式会社
• 高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233153   出願人：京セラ株式会社