特許

J-GLOBAL ID：200903014689288754

ダイシング用ウエハ保持フィルム

発明者： 山本 修 ,  檜森 宏次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-229172
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072573
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハのダイシング工程で生じる半導体チップのチッピングの少ないダイシング用粘着フィルムを提供すること【解決手段】引張弾性率が19.0MPa以上、厚さが50〜350μmであるフィルム基材に、23°Cにおける動的粘弾性率が8×104 〜10×105 Paである粘着剤を厚さが0.2〜25μmを塗布してなる。

請求項（抜粋）：

引張弾性率が19.0MPa以上、厚さが50μm以上で350μm以下であるフィルム基材に、23°Cにおける動的粘弾性率が8×104 Pa以上で10×105 Pa以下である粘着剤を、厚さが0.2μm〜25μm塗布してなるダイシング用ウエハ保持フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/301

FI (4件)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-341495   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社