特許
J-GLOBAL ID:200903014692874850

はんだ付け方法およびはんだ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 将高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-148294
公開番号(公開出願番号):特開2000-340938
出願日: 1999年05月27日
公開日(公表日): 2000年12月08日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線板に電子部品をはんだ槽ではんだ付けして、電子回路を構成する。このはんだ付け部の機械的接続強度を一層向上することが求められている。また、鉛はんだは鉛毒が問題となるが、鉛レスはんだを使用すると成分の偏析などによりリフトオフ現象を生じ易いなどの問題があった。【解決手段】 プリント配線板2に溶融はんだ4を噴流波8により供給してはんだ付けした後、はんだが完全に固化する前に冷却液11の冷却液噴流波15を冷却波ノズル体13から被はんだ付面に接触させて急速に冷却するようにした。また、冷却液11は、液温制御装置16で適温に制御する。
請求項(抜粋):
板状の被はんだ付けワークを搬送しながらその被はんだ付け面側を溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行い、続いてその被はんだ付け面側を冷却液の噴流波に接触させて冷却を行うことを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (7件):
H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/06 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42
FI (6件):
H05K 3/34 506 D ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/06 E ,  B23K 31/02 310 H
Fターム (9件):
4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080AB06 ,  4E080DA04 ,  4E080EA02 ,  4E080EA07 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD35
引用特許:
審査官引用 (7件)
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