タッチパネルの製造方法、タッチパネル、及びハードコートフィルム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松山弘司 , 中谷将之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315556
公開番号（公開出願番号）：特開2004-151937
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】ゴミとなってしまう保護フィルムをラミネートすることなく、ブロッキング現象を防止したハードコートフィルムを用いたタッチパネルの製造方法、及びタッチパネルを提供する。【解決手段】透明樹脂基材11の一方の面に透明ハードコート層12を有し、もう一方の面に樹脂ビーズを含有する樹脂層13を有するハードコートフィルム1と、透明樹脂基材21の一方の面に導電性膜Daを有する導電性フィルム2の、前記ハードコートフィルム1の樹脂層13を有する面と前記導電性フィルム2の導電性膜Daを有していない方の面とを、接着剤3を介して貼合して上部電極となるパネル板Paを製造する工程、前記上部電極となるパネル板Paと、透明基材4上に導電性膜Dbを形成した下部電極となるパネル板Pbとを、各パネル板Pa、Pbの導電性膜Da、Db同士が対向するようにスペーサーSを介して配置する工程、を順に行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)透明樹脂基材の一方の面に透明ハードコート層を有し、もう一方の面に樹脂ビーズを含有する樹脂層を有するハードコートフィルムと、透明樹脂基材の一方の面に導電性膜を有する導電性フィルムの、前記ハードコートフィルムの樹脂層を有する面と前記導電性フィルムの導電性膜を有していない方の面とを、接着剤を介して貼合して上部電極となるパネル板を製造する工程、 (B)前記上部電極となるパネル板と、透明基材上に導電性膜を形成した下部電極となるパネル板とを、各パネル板の導電性膜同士が対向するようにスペーサーを介して配置する工程、を順に行うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。

IPC (4件)：

G06F3/033 , B32B15/08 , G02B1/10 , G06F3/03

FI (6件)：

G06F3/033 360A , G06F3/033 360H , B32B15/08 D , G06F3/03 310D , G06F3/03 320G , G02B1/10 Z

Fターム (50件)：

2K009AA15 , 2K009BB11 , 2K009CC24 , 2K009DD02 , 2K009DD05 , 2K009EE03 , 4F100AA33 , 4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK25 , 4F100AK41 , 4F100AL05C , 4F100AT00A , 4F100AT00D , 4F100AT00E , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10E , 4F100DE01C , 4F100EC18 , 4F100EC183 , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EH66 , 4F100EH662 , 4F100EJ54 , 4F100EJ542 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB41 , 4F100JG01E , 4F100JK12B , 4F100JK12C , 4F100JL14 , 4F100JM02B , 4F100JM02C , 4F100JM02E , 4F100JN01A , 4F100JN01B , 4F100JN01D , 5B068BB06 , 5B068BC02 , 5B068BC08 , 5B087CC12 , 5B087CC14 , 5B087CC37

引用特許：

審査官引用 (5件)

低反射積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-063314 出願人：コニカ株式会社
特開昭61-237313
透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-175931 出願人：日東電工株式会社

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