特許
J-GLOBAL ID：200903014717198537

印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ

発明者：
米谷 勝也

米谷 勝也 について


出願人/特許権者：
芝浦電産株式会社

芝浦電産株式会社 について


代理人 (1件)： 蔦田 璋子 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-195814
公開番号（公開出願番号）：特開2001-025220
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 印刷配線基板及びモータの製造工程を簡略化し、印刷配線基板の配線設計の自由度を向上する。【解決手段】 押え部材21は、プリント基板14を内蔵したモータ1のモールド成形時に、成形金型のピンでプリント基板14を押える際に、ピンとプリント基板14との間に用いられ、樹脂成形体23と、プリント基板14の接続用小孔22に挿入される導電性リード線24とを一体に設けている。
請求項（抜粋）：
印刷配線基板を内蔵したモールドモータのモールド成形時に成形金型のピンで該印刷配線基板を押える際に、該ピンと該印刷配線基板との間に用いられる印刷配線基板用押え部材であって、樹脂成形物と、該印刷配線基板の接続用小孔に挿入される導電性リード線とを一体に設けていることを特徴とする印刷配線基板用押え部材。
IPC (3件)：
H02K 15/12 ,  H02K 11/00 ,  H02K 17/30
FI (3件)：
H02K 15/12 E ,  H02K 17/30 A ,  H02K 11/00 X
Fターム (22件)：
5H013JJ00 ,  5H611AA00 ,  5H611BB01 ,  5H611TT01 ,  5H611UA04 ,  5H611UB02 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615PP01 ,  5H615PP02 ,  5H615PP06 ,  5H615PP13 ,  5H615PP15 ,  5H615PP25 ,  5H615PP28 ,  5H615QQ02 ,  5H615RR01 ,  5H615SS13 ,  5H615SS19 ,  5H615SS20 ,  5H615SS44 ,  5H615TT26
引用特許：
出願人引用 (4件)
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