特許

J-GLOBAL ID：200903014726789343

MMICパッケージ

発明者： 岡本 明 ,  中井 信也 ,  池田 博
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268532
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 無線機器の送信用パワーブースタおよびその周辺回路全体の形状が小さいMMICパッケージを提供するものである。【構成】 無線機器の送信用パワーブースタの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されているものである。

請求項（抜粋）：

無線機器の送信用パワーブースタチップの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されていることを特徴とするMMICパッケージ。

IPC (5件)：

H04B 1/03 ,  H01P 3/08 ,  H04B 1/04 ,  H04B 1/08 ,  H04B 1/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高放熱形複合基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-174895   出願人：日本電気株式会社
• 特開平3-286590
  
• 特開平4-225612