MMICパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川久保新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268532
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】無線機器の送信用パワーブースタおよびその周辺回路全体の形状が小さいMMICパッケージを提供するものである。【構成】無線機器の送信用パワーブースタの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されているものである。

請求項（抜粋）：

無線機器の送信用パワーブースタチップの入力整合回路、出力整合回路、出力ローパスフィルタ、出力バンドパスフィルタの少なくとも1つがセラミック多層基板に内蔵されていることを特徴とするMMICパッケージ。

IPC (5件)：

H04B 1/03 , H01P 3/08 , H04B 1/04 , H04B 1/08 , H04B 1/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

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