沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：本多章悟 , 樺山亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-370107
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150216
出願日： 2005年12月22日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】沸騰現象のプロセスにおいて、遷移沸騰の生じうる温度領域における核沸騰による沸騰冷却をより大きな冷却面積に対して可能ならしめる。【解決手段】被冷却物obの表面もしくは該表面に密接する伝熱部材の表面を冷却面として、冷却液用の主流路10Aおよび副流路10Bを、冷却面の側から上記順序に形成し、副流路10Bと主流路10Aを隔てる隔壁10Cを貫通して主流路10A内に突出する複数のノズルNZを主流路の流路方向に配列し、個々のノズルNZの先端部を冷却面に近接もしくは接触させ、主流路10Aと副流路10Bとに、冷却液21を流通させ、主流路10Aを流れる冷却液の沸騰により冷却面を冷却するとともに、副流路10Bの側から各ノズルNZを介して副流路10B側の冷却液を冷却面近傍に供給し、主流路内の冷却液を冷却する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被冷却物の表面もしくは該表面に密接する伝熱部材の表面を冷却面として、冷却液用の主流路および副流路を、上記冷却面の側から上記順序に形成し、上記副流路と主流路を隔てる隔壁を貫通して上記主流路内に突出する複数のノズルを主流路の流路方向に配列し、個々のノズルの先端部を上記冷却面に近接もしくは当接させ、上記主流路と副流路とに冷却液を流通させ、上記主流路を流れる冷却液の沸騰により上記冷却面を冷却するとともに、上記副流路側から各ノズルを介して副流路側の冷却液を冷却面近傍に滲み出るように供給することを特徴とする沸騰冷却方法。

IPC (5件)：

H01L 23/427 , F25D 9/00 , H01M 8/04 , F28D 15/02 , H05K 7/20

FI (5件)：

H01L23/46 A , F25D9/00 F , H01M8/04 T , F28D15/02 M , H05K7/20 Q

Fターム (15件)：

3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA12 , 3L044DD03 , 3L044KA02 , 3L044KA04 , 3L044KA05 , 5E322DA01 , 5E322DB01 , 5E322DB03 , 5E322DB06 , 5E322EA10 , 5E322FA01 , 5F136CC35 , 5H027CC06

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭61-54654号公報
発熱体の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-293115 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (4件)

発熱体の冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-293115 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-206556
液体により冷却される電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236828 出願人：株式会社日立製作所

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