半導体集積回路最適化方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226128
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086409
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路内の論理回路を、面積・消費電力を低減した回路に変更する手段を提供する。【構成】回路の初期パターンとして遅延の仕様を満たしたパターンを生成または入力する段階と、回路の素子のサイズと配線の幅を遅延の仕様を犯さない範囲で極力小さく変更する段階と、素子の位置あるいは配線径路を配線長か短くなるように変更する段階と、パターンの隙間を埋めるコンパクションの段階とを適宜実行することにより、回路パターンの最適設計を自動的に進める。【効果】遅延制約を満たしつつ面積・消費電力を低減した回路を得ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路のレイアウト配置・配線を行なう際に、この半導体集積回路の接続関係を示したネットを構成するトランジスタと配線要素を抵抗と容量に置換し、各ネット毎に設定された遅延時間以内となる様に前記抵抗と容量を変更し前記トランジスタの大きさと前記配線の幅を同時に決定することを特徴とする半導体集積回路最適化方法。

IPC (2件)：

H01L 21/82 , H01L 27/118

FI (3件)：

H01L 21/82 W , H01L 21/82 M , H01L 21/82 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体集積回路の設計方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-258804 出願人：株式会社東芝
特開平4-115561
特開昭63-043345

全件表示

前のページに戻る