特許
J-GLOBAL ID:200903014767661874

超音波打撃を用いた溶接方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  亀松 宏 ,  中村 朝幸 ,  永坂 友康
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-283901
公開番号(公開出願番号):特開2008-100250
出願日: 2006年10月18日
公開日(公表日): 2008年05月01日
要約:
【課題】溶接部に超音波を付加して溶接することにより溶接品質を向上させる溶接方法において、さらに溶接品質の向上した溶接継手部を得ることを課題とする。【解決手段】被溶接部材の一方の側に配置した溶接手段によって溶融プールを形成しながら被溶接材料を溶接するに当たり、被溶接部材の他方の側に超音波打撃手段を配置して、被溶接部材の他方の側の溶接領域に超音波打撃を付加しながら溶接を行う。【選択図】図2
請求項(抜粋):
被溶接部材の一方の側に配置した溶接手段によって溶融プールを形成しながら被溶接材料を溶接するに当たり、被溶接部材の他方の側に超音波打撃手段を配置して、被溶接部材の他方の側の溶接領域に超音波打撃を付加しながら溶接を行うことを特徴とする溶接方法。
IPC (2件):
B23K 31/00 ,  B23K 9/00
FI (2件):
B23K31/00 F ,  B23K9/00 101C
Fターム (4件):
4E001AA03 ,  4E001BB05 ,  4E001BB09 ,  4E001BB10
引用特許:
出願人引用 (7件)
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