多層プリント配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-228225
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075064
出願日： 1996年08月29日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】部品の実装密度を向上させ、かつ部品の実装不良の低減を図る。【解決手段】一方の部品実装用のパッド18a内に、内層回路3と接続される非貫通接続穴15が設けられている。そして、他方の部品実装用のパッド18b内には、内層回路とは接続されないダミーの非貫通接続穴16が設けられている。

請求項（抜粋）：

内層回路と外層回路とを接続する非貫通接続穴を設け、この非貫通接続穴上に一方の部品実装用のパッドを設けた多層プリント配線板において、他方の部品実装用のパッド内に内層回路と接続されない非貫通接続穴を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18 , H05K 3/34 507

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 1/18 J , H05K 3/34 507 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

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