特許

J-GLOBAL ID：200903014838509440

電子素子の冷却構造

発明者： タン ニューエン ,  望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  後藤 和彦 ,  斎藤 祐士
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347624
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174188
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 ヒートパイプとヒートシンクとを備えた電子素子の冷却構造において、その剛性を向上させる。【解決手段】 動作することによって発熱する電子素子3と、その電子素子3から離れて配置された放熱部材7とをヒートパイプ2によって連結した電子素子の冷却構造であり、ヒートパイプ2よりも剛性の高い支持部材1に添ってヒートパイプ1が埋め込まれている。その支持部材1の一端部には、電子素子3を密着状態に取り付ける台座部4が支持部材1と一体に形成されている。また支持部材1の他端部には、放熱部材7が熱授受可能に取り付けられている。

請求項（抜粋）：

動作することによって発熱する電子素子と、その電子素子から離れて配置された放熱部材とをヒートパイプによって連結した電子素子の冷却構造において、前記ヒートパイプが、該ヒートパイプよりも剛性の高い支持部材に添って埋め込まれるとともに、その支持部材の一端部に前記電子素子を密着状態に取り付ける台座部が該支持部材と一体に形成され、更にその支持部材の他端部に前記放熱部材が熱授受可能に取り付けられていることを特徴とする電子素子の冷却構造。

IPC (2件)：

H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ヒートパイプ放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-114004   出願人：日本電気株式会社
• ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-115909   出願人：古河電気工業株式会社