特許
J-GLOBAL ID：200903014859910862
型慣れ材用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100182
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304932
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の封止工程において、成形を一時中断する場合、金型を長時間高温状態に保持しておいても金型からの離型効果がなくならず、成形品を金型から離型し易い状態に保つ型慣れ材用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、例えば、メモリー用半導体装置等の場合に、α線による半導体素子のソフトエラーが発生し易いという悪影響を及ぼさない型慣れ材用エポキシ樹脂組成物をも提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、離型剤、硬化剤及び充填剤を添加してなる型慣れ材用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを型慣れ材用エポキシ樹脂組成物の全量に対して1〜5重量%含有する。また、上記充填剤としてウランの含有量がシリカの全量に対して0.1ppb以下である低α線シリカを含有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂に、離型剤、充填剤及び硬化剤を添加してなる型慣れ材用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤としてカルボキシル基含有ポリオレフィンを型慣れ材用エポキシ樹脂組成物の全量に対して1〜5重量%含有することを特徴とする型慣れ材用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 NJN
, C08K 3/36 NKX
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
