特許
J-GLOBAL ID：200903014867137323
層状舗装構造及び舗装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木戸 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-295209
出願日： 2000年04月13日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 上下2層に敷き詰めた粒状物の移動を防止して舗装面の外観を美麗な状態に維持することができる層状舗装構造及びその施工方法を提供する。【解決手段】 鉛直方向の多数の隔壁又は突起によって囲まれた空隙部を有する成形部材の前記空隙部内に、異なる種類の粒状物又は粒径の異なる粒状物を上下に層状に充填する。下層の粒状物の充填は、成形部材の上部に、下層に充填される粒状物を透過可能な開口部が設けられたスペーサーを載置して行う。
請求項（抜粋）：
鉛直方向の多数の隔壁又は突起によって囲まれた空隙部を有する成形部材の前記空隙部内に粒状物を充填した舗装構造であって、異なる種類の粒状物又は粒径の異なる粒状物を前記空隙部内に上下に層状に充填したことを特徴とする層状舗装構造。
IPC (2件)：
Fターム (6件)：
2D051AF01
, 2D051AF07
, 2D051AH01
, 2D051DA01
, 2D051DA14
, 2D051DA20
