特許
J-GLOBAL ID：200903014869911131

半田ボールのボンディング装置

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096203
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302814
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 半田ボールを吸着ヘッドに真空吸着して基板やチップにボンディングし、バンプを形成する半田ボールのボンディング装置において、半田ボールに適正量のフラックスを付着させることができる半田ボールのボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 容器11に貯溜された半田ボール1を吸着ヘッド3が真空吸着し、基板45へ向かって移動する。その途中で、吸着ヘッド3に昇降動作を行わせて、半田ボール1を貯溜槽70に貯溜されたフラックスに浸漬し、半田ボール1に適正量のフラックスを付着させた後、吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動し、そこで再度昇降動作を行って半田ボール1を基板45にボンディングする。
請求項（抜粋）：
半田ボールの貯溜部と、ワークの位置決め部と、前記貯溜部に貯溜された半田ボールを下面に真空吸着し、前記位置決め部に位置決めされたワークにボンディングする吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを前記貯溜部と前記位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段と、前記吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、前記往復移動手段の途中に設けられたフラックスの貯溜槽とを備えたことを特徴とする半田ボールのボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321
引用特許：
審査官引用 (4件)
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